DDR333

更新时间:2022-07-27 12:22

DDR333内存采用TinyBGA封装,具有频率响应好、芯片讯号干扰少、电性表现优于TSOP封装等特点。

简介

DDR333内存采用TinyBGA封装,具有频率响应好、芯片讯号干扰少、电性表现优于TSOP封装等特点。Kingmax DDR333具有self-refresh功能,并与SSTL-2的标准兼容,容量可以达到512MB/1GB。

众所周知,DDR通过双数据率(Double Data Rate)方式来解决内存的带宽问题。它的原理是可以在系统时钟上升沿下降沿各传输一次数据(SDRAM仅仅允许在上升沿传输数据),这样DDR就可以在一个时钟周期传输两次数据,所以理论上数据带宽也就增加了一倍。目前已经实际应用的DDR解决方案为DDR200和DDR266,DDR333被认为是下一个DDR规格。

尽管DDR内存的带宽相比SDRAM已经有了较大幅度的提高,但目前运行在133MHz的DDR266内存也仅能提供2.133GB/s的传输带宽(因此被称为PC2100),还是与RDRAM内存相差甚远,因此新的DDR333内存规范应运而生。DDR333芯片运行时钟为166.6MHz,等效于333MHz SDRAM,所以DDR333规格也被称为PC333;同时它的传输带宽为2.7GB/s,因此也被称作PC2700。

产品特点

英特尔之所以一直强调要使用双通道RDRAM内存来搭建Pentium 4系统,原因就在于目前只有RDRAM内存可以提供3.2GB/s的传输带宽,从而最大限度地发挥Pentium 4架构上的优势。虽然DDR333内存的带宽还是比不上RDRAM的3.2 GB/s,但已经相差不远了,加上DDR内存延迟时间短这一优势,所以它已经具备了和RDRAM一较高低的实力。将DDR333规格引入内存领域,将显著缩小DDR系统与RDRAM系统之间在内存传输带宽方面的差距。

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