更新时间：2022-08-01 21:14
MLF封装接近于芯片级封装（Chip Scale Package，CSP），用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触，而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装，因此，这种封装有利于保证散热和电气性能。
发展历史
MLF（MicroLeadFrame）
封装如图1所示