·具备2个AES加密单元

·高能效FinFET工艺

“Zen”核心采用了最新缓存层次结构，并改进了分支预测和同步多线程技术。这些先进设计将使“Zen”处理器核心极具弹性，以满足广泛的应用需求，其中包括无风扇2合1产品、嵌入式系统、高性能计算和数据中心。

新增指令集：ADX(扩展多精度算法)、RDSEED (补充RDRAND随机数生成器)、SMAP (高级模式访问拦截)、SHA1/SHA256 (哈希加密算法)、CLFUSHOPT、XSAVEC/XSAVES/XRSTORS、CLZERO(清理缓存行)、PTE Coalecing。

Zen采用低功耗设计理念，包括多层级时钟门控、一级缓存写回、更大操作缓存、堆栈引擎等等。

Zen处理器会升级到14nm FinFET工艺，更先进的工艺不仅推动性能增长，更重要的是大幅降低了功耗，Zen处理器在能效上也会有明显进步。

每个核心都有自己的64KB一级指令缓存、32KB一级数据缓存、512KB二级缓存。

8MB的三级缓存为四个核心共享，以低位寻址交错(low-order address interleave)的方式分为四个2MB容量的区块，不过任何一个核心访问三级缓存的延迟都是完全相同的。

Zen给其内的每一个核心的32KB一级数据缓存从推土机的穿透式改成了回写式，不再把核心缓存的数据更新与CPU和内存的总线周期绑在一起，这样做可以维持住一级缓存爆发式写入的性能，而不用等速度更慢的内存在同一个总线周期内同步完缓存的数据。

使用FinFET制程工艺打造的全新“Zen”核支持高吞吐量的同步多线程技术以及DDR4兼容性，可与2016桌面APU共享AM4接口。

AM4配备专用的 PCIe® 通道以实现优异的 USB、显卡、数据和其他 I/O，不会占用其他设备和组件的通道。

AMD AM4平台关键技术特性包括：

· 支持DDR4内存

· 支持PCIe Gen 3

· 支持USB 3.1 Gen2 10Gbps

· 支持NVMe

· 支持SATA Express

基于“Zen”核心架构(核心代号“Summit Ridge”)的全新处理器被命名为AMD RYZEN。

规格方面，内置8核心16线程，主频3.4GHz以上，拥有20MB二三级缓存，95W的TDP。

AMD RYZEN回归传统SMT多核多线程架构，重新设计内核，缓存系统也全面升级。同时制程工艺方面，从前代32nm SOI、28nm升级到14nm FinFET LPP工艺。

SenseMI技术内建于AMD RYZEN处理器，融合了感知，适应和学习等能力，结合在架构、平台、效率和处理技术上的多项其它进步。

AMD SenseMI，就是Ryzen的精华。它由五大部分组成，那就是：精确功耗控制（Pure Power）、精准智能超频（Precision Boost）、扩展频率范围（Extended Frequency Range-XFR）、神经网络预测（Neural Net Prediction）、智能预取（Smart Prefetch）。

超过100个嵌入式传感器，以毫伏、毫瓦和每摄氏度为单位进行精确控制，实现最佳电压，时钟频率，并提供最小能耗工作模式;

智能逻辑电路可监控集成的传感器，并以低至25MHz的增幅优化时钟频率，每秒高达千次;

当系统感测到散热能力提升时，XFR提升精准智能超频(Precision Boost)频率，以提高性能;

人工智能神经网络，根据系统的过往运行状况，学习预测应用程序未来行为;

复杂的学习算法，跟踪软件行为以预测应用需求，并预先读取和准备数据。

AMD和其主板合作伙伴推出了一系列全新主板，它们全部采用支持AMD RYZEN的两款桌面芯片组：X370和X300。

为了满足发烧友和PC制造商对于超静音或超频散热解决方案的不同需求，AMD正与顶级散热器制造商和供应商合作，为AM4处理器打造一系列CPU散热器。

2022年8月9日，IT之家消息，微软在官网公布了一个 Windows 11 和 Windows Server 2022 中的严重错误，表示其最新桌面操作系统的用户可能会遇到数据损坏问题。微软称，受影响的系统搭载了支持最新 Vector Advanced Encryption Standard (VAES) 指令集的处理器，包括 AMD Zen 4 架构处理器。