从2004年起公司就成功导入了无铅焊锡的SMT生产，同时，MRPⅡ系统的运用不但确保了公司具有先进的物流管理能力，同时也提供了一套先进管理标准和方法。公司还拥有一支由高级工程师和工程师组成的、具有十多年SMT和THT基板装联经验的专业技术队伍，具备进行基板的单面、双面SMT和THT等复杂电子装联的技术能力，具有各种通信终端产品、手机类产品、电脑控制类产品以及工业类产品的软硬件设计、制造、检测的能力。

上海金陵表面贴装有限公司为了满足市场的需要，开拓走出去贴近市场，近距离服务于市场的新业务，2003年在杭州建立了生产基地，2005年在深圳建立了生产基地，两个新基地的规模与产品种类不断地扩大与增加。

公司坚持用户服至上的原则，始终把开拓服务领域、提升服务质量放在重要位置，以客户满意为自己的追求目标。