中国国际半导体博览会

更新时间:2024-07-29 23:02

中国国际半导体博览会(IC China),为了进一步加强全球集成电路产业链供应链交流与合作,展示集成电路产业最新创新技术与成果,促进中国集成电路产业和经济社会高质量发展举办的活动。

展会背景

“中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China)” 经过10年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。

“IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。

“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的”IC China 2013”将以“应用引领、共同发展”为主题,力邀国内外优秀半导体企业参展、参会;精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。

“IC China 2013”以应用引领半导体产业创新,共同推动IT产业发展的全新风貌,展示在业界面前。

展会主题

应用引领 共同发展

展览范围

IC设计与产品;IC设计工具及服务;芯片制造;封装测试;半导体专用设备与零部件;半导体材料;集成电路应用与解决方案;

半导体分立器件;半导体光电器件、功率器件、传感器件; LED技术及相关产品;半导体及相关产品营销服务;物联网、智慧城市、

智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。

展会优势

1、最具影响力的国际半导体产业展示平台

“IC China 2013”是展示涵盖集成电路技术、产品,半导体器件和应用成果的综合性博览会,以半导体产业为基础,以应用成果展示为工作重点,“IC China 2013”必将成为国内外IC技术、产品和应用创新成果展示的平台。国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。

2、把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会

产业发展研究,市场报告,技术交流是高峰论坛与专题技术研讨会的重要内容。相关政府部门领导、行业专家学者、 国内外知名企业高管将应邀参会,报告产业发展研究成果,探讨市场走势,交流企业发展经验,展示新技术、新产品开发成果,真正发挥了把脉产业发展趋势的作用。

3、半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接

“IC China 2013”的主办方将努力工作,集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。整机系统企业,通路商、分销商,半导体企业齐聚一堂共谋发展,成为展会最聚人气的亮点。

4、近五十家媒体的关注将使您市场推广的价值最大化

“IC China 2013”期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体、

行业媒体、平面媒体、网络媒体、各种新闻媒体,大篇幅、高密度、热点深度报道展会及会议的各种信息,对您的市场推广工作起到极大的宣传作用。

5、电子信息产业的空前盛会

“IC China 2013”与82届中国电子展、2013亚洲电子展、2013中国消费电子展、2013中国LED展同期同地举办,形成电子信息全产业链互动,预期有3万专业买家期待您的光临。与会者包括企业的高层决策者、研发主管、采购主管等,博览会将对您展示形象、达成合作起到重要推动作用。同时,现场搭建独立的洽谈区域,根据买家和展商提供的商业目标和采购意向可开展一对一洽谈,展会期间不仅将通过产品/技术推介会,协助展商推荐自己的最新技术和产品;还将通过跨国会面会,将优质的国际买家引到您的面前。

历届展会

2003年3月24日至26日,2003中国国际集成电路产业展览暨研讨会在上海世贸商城如期举行,展会取得了巨大成功。

2013年11月13-15日,中国国际半导体博览会在上海新国际博览中心W5馆举行。

2019年9月3日,第十七届中国国际半导体博览会在上海新国际博览中心开幕,博览会集中展示了集成电路产业的新技术与新成果。

2022年11月16日至18日,第二十届中国国际半导体博览会在安徽省合肥市举办。

2023年11月17-19日,中国国际半导体博览会(IC China 2023)在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。

2024年11月18-20日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心举行。

组织单位

指导单位:

中华人民共和国工业和信息化部

中华人民共和国科学技术部

上海市人民政府

主办单位:

中国半导体行业协会

中国电子器材总公司

上海市经济和信息化委员会

承办单位:

中国半导体行业协会

中电会展与信息传播有限公司

上海浦东新区人民政府

上海市张江高科技园区管理委员会

上海张江(集团)有限公司

上海市集成电路行业协会

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