低粘度灌封胶

更新时间:2023-03-17 14:23

低粘度灌封胶是一款不含填料, 低黏度,半柔软,单组份, 环氧包封胶和浇铸胶。

定义

是一款不含填料, 低黏度,半柔软,单组份, 环氧包封胶和浇铸胶. 它有优越的耐热冲击,低放热, 持久的弹性. 有很好地湿润性能, 很长的工作时间, 很快速固化在升温的条件下. 主要用作紧卷的线圈和大的浇铸件的灌注。

性能

剪切强度:Mpa

工作时间:min

固化条件:100C*240min125C*120min1350C*60min160C*15min

主要应用:电子元器件

包 装:3.493kgs/罐

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