在浮法玻璃生产过程中，特别是在新建或冷修投产的初期，锡槽底往往会出现冒泡现象，它会在玻璃板下表面造成很严重的缺陷—开口泡。这种泡长一般从几毫米至几十毫米，泡深几乎穿透玻璃板面。气泡发生率每小时几十个至几百个，发生部位多在槽底的热端。大家知道，冒泡是槽底砖内或砖缝处释放的气体在锡液里上升造成的。由于气体上升后，在玻璃板下面形成的一般都是开口泡，玻璃带夹持着气泡前进，不易取样分析，所以较难确定形成气泡的气源。

根据冒泡现象的特点，一般分析认为，形成气泡的气体可能来自如下方面：

（1）氢气的扩散。锡槽在升温烤窑加锡及正常生产中，槽内空间都需通入保护气体（NZ、HZ），使槽内保持一定的压力气氛。这一方面阻止了空气的渗入，另一方面还原锡液中的降低锡耗，提高玻璃质量。但保护气体中的氢气是渗透性较强的气体，在通入保护气的过程中，氢气会通过底砖表面气孔和砖缝以及锡液向底砖内部深处扩散，等扩散积累达到一定程度，便会成为冒泡的气源。

（2）在安装底砖过程中，不慎落入砖缝内的石墨粉及其它碳质杂物，在高温下，能与锡液中的氧化物发生反应，产生气体，如：

（3）槽底耐火材料在加工、运输、存放及施工过程中，会吸入一定的水分，这些水分，一般在经过升温烤窑后会全部烘干；但由于某些原因，使得在加锡后仍有剩余水分蒸发，形成水蒸汽，直接或间接产生气泡。

（4）在底砖下面存有较多的气体，这些气体的体积随槽底温度的变化而变化、对气泡的产生也会有一定的影响。

这些可能存在的气体，在锡液中的溶解度随温度的不同而不同，当已达到饱和状态的高温锡液流到低温区时，会有气体析出。一部分上升至锡液与玻璃板面之间，有时会造成雾点缺陷；一部分在底砖气孔内（主要是贯通气孔）、裂纹、砖缝中逐渐累聚，并向温度较高的部位流动，由于受热膨胀，体积增大，最后进入锡液形成气泡。因锡液和气体的密度相差很多，气泡上浮力很大，所以气泡一旦脱离槽底即迅速上升，上升速度增加很快，会对很软的玻璃带下表面形成较强的冲击，此时通过肉眼就可以观察到冒泡现象。至于是何种气体形成的气泡，应根据实际情况并通过具体分析手段确定。

避免或减少这些气体的产生及气泡的形成，应在以下这些方面加以注意。

（1）底砖应具有适当的显气孔率（即开口气孔率），气孔孔径大小及分布尽量均匀。氢气扩散系数一般应以≤100毫米水柱为宜（据国外资料介绍，认为≤150毫米水柱，便不会产生气泡）。

（2）底砖各表面不应含有任何可见裂纹特别是热端底砖，以避免为气体的扩散提供快捷的通路。

（3）安装底砖应精心操作，防止砖缝内落入任何异物。

（4）底砖在安装前应进行充分的干燥处理，确保砖内不含任何水分。

（5）为避免槽底钢壳与底砖之间存有过多的气体，其空间高度不宜过大，最好不超过3~4mm。

（6）锡槽各区通入保护气体的和混合比例及用量要适当，各区间最好设有分隔，以保证各区的气氛要求。

锡槽底一旦发生冒泡现象，在不能确定其原因的情况下，为尽快消除或减少气泡的产生，提高玻璃的产质量，减少经济损失，常采取的方法措施有：

（1）降温法。即加强槽底冷却，降低槽底温度，使砖内及周围气体的体积收缩，气压减小，从而减弱了气体克服锡液静压力和表面张力的能力，减少了气泡的形成。

（2）灌锡法。就是把槽底冷却风停止一段时间，使槽底温度高于锡的熔点，让高温锡液充分进入底砖气孔、裂纹以及砖缝中，迫使气体一次性排出，以达到消除气泡的目的。此方法风险性较大，弄不好会有底砖漂起的可能。

（3）抽气法。就是在冒泡部位及周围附近的槽底钢壳上钻一定数量的孔，接上真空泵进行抽气，把槽底内的各种气体抽出，使之形成负压或真空状态，这样在砖内及锡液中的气体就不会达到饱和状态，也就不能上升形成气泡。这种方法，安全可靠有效，值得推广。

另外，还有采用盖板导泡技术及在锡液中放置多孔石墨材料吸收气体等方法进行除泡的有关文献报道，其是否可行，效果如何还需进一步研究探讨。

总之，在今后的生产实践中，只要对有可能引起槽底冒泡的原因给予认真重视，并通过改进底砖结构设计，加强底砖耐火材料质量、施工质量、生产工艺制度及合理操作等方面的管理控制，槽底砖产生气泡的现象是完全可以避免的。