化学结合镁砖

更新时间:2022-08-25 15:23

化学结合镁砖(chemical bonded magnesite brick)是指加入化学结合剂制成的不经烧结的镁砖,又称不烧镁砖。由于省去了烧成工序,因此工艺简单,成本较低。其性能基本与烧成镁砖相近,但由于未经烧成,使用前未形成陶瓷结合,在800~1300℃时强度较低,使用时在砖中形成薄弱带。可导致砖的剥落或损坏,又因添加的化学结合剂,一般能在砖中形成低熔物,导致制品高温强度和抗渣性的降低。

简介

化学结合镁砖(chemical bonded magnesite brick)是指加入化学结合剂制成的不经烧结的镁砖,又称不烧镁砖。

特点

由于省去了烧成工序,因此工艺简单,成本较低。其性能基本与烧成镁砖相近,但由于未经烧成,使用前未形成陶瓷结合,在800~1300℃时强度较低,使用时在砖中形成薄弱带。可导致砖的剥落或损坏,又因添加的化学结合剂,一般能在砖中形成低熔物,导致制品高温强度和抗渣性的降低。

烧结工序

除无烧成工序外,制造方法与烧成镁砖相似。添加的化学结合剂有水玻璃、纸浆废液、卤水、硫酸镁、六偏磷酸钠和聚磷酸钠等。采用聚磷酸钠作结合剂时,镁砂中要有足够的氧化钙,形成以磷酸钠钙为组成的产物,有利于提高高温强度。化学结合镁砖可用于电炉侧墙、玻璃熔窑蓄热室格子房及水泥窑衬等。

镁砖

镁砖的主晶相为方镁石,具有一般碱性耐火制品的典型特性,但抗热震性较差。

镁砖有烧成镁砖和不烧镁砖之分。烧成镁砖分为硅酸盐结合镁砖、直接结合镁砖和再结合镁砖。不烧镁砖又分为化学结合镁砖、沥青结合镁砖。

镁砖的理化性能

镁砖的耐火度可达2000℃以上,其荷重软化温度随胶结相的熔点及其在高温下所产生的液相的数量不同而有较大差异。一般镁砖的荷重软化开始温度在1520~1600℃之间,而高纯镁砖可达1800℃。镁砖的荷重软化开始温度与坍塌温度相差不大。20~1000℃下镁砖的线膨胀率一般为1.2%~1.4%,并近似呈线性。高温下砖内出现液相时,会突然发生收缩。镁砖的热导率较高,在耐火制品中仅次于碳砖和碳化硅砖,它随温度的升高而降低。镁砖的抗热震性较差,提高镁砖的纯度可适当提高抗热震性。镁砖抗酸性渣的能力很差,使用时不能直接与硅砖接触,一般要用中性砖将其隔开。镁砖在常温下的导电率很低,但在高温(如1500℃)下却不可忽视,若用于电炉炉底,应引起注意。

镁砖的抗水化性较差,遇水易水化,并产生裂纹,降低其强度。因此,在储运时要注意防潮、防雨雪。

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