1、 图形电镀工艺流程

覆箔板 --＞ 下料 --＞ 冲钻基准孔 --＞ 数控钻孔 --＞ 检验 --＞ 去毛刺 --＞ 化学镀薄铜 --＞ 电镀薄铜 --＞ 检验 --＞ 刷板 --＞ 贴膜（或网印） --＞ 曝光显影（或固化） --＞ 检验修板 --＞ 图形电镀（Cn十Sn/Pb） --＞ 去膜 --＞ 蚀刻 --＞ 检验修板 --＞ 插头镀镍镀金 --＞ 热熔清洗 --＞ 电气通断检测 --＞ 清洁处理 --＞ 网印阻焊图形 --＞ 固化 --＞ 网印标记符号 --＞ 固化 --＞ 外形加工 --＞ 清洗干燥 --＞ 检验 --＞ 包装 --＞ 成品。流程中“化学镀薄铜 --＞ 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺（SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

2、 SMOBC工艺

SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板 --＞ 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --＞ 退铅锡 --＞ 检查 --＞ 清洗 --＞ 阻焊图形 --＞ 插头镀镍镀金 --＞ 插头贴胶带 --＞ 热风整平 --＞ 清洗 --＞ 网印标记符号 --＞ 外形加工 --＞ 清洗干燥 --＞ 成品检验 --＞ 包装 --＞ 成品。

3、堵孔法主要工艺流程如下：

双面覆箔板 --＞ 钻孔 --＞ 化学镀铜 --＞ 整板电镀铜 --＞ 堵孔 --＞ 网印成像（正像） --＞ 蚀刻 --＞ 去网印料、去堵孔料 --＞ 清洗 --＞ 阻焊图形 --＞ 插头镀镍、镀金 --＞ 插头贴胶带 --＞ 热风整平 --＞ 下面工序与上相同至成品。

此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。

在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。

SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺

钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。

1、化学沉铜机理：

在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。

2、电镀铜机理：

电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。

在长期生产控制过程中，我们发现当孔径达到0.15-0.3mm，其塞孔的比例递增30%

1、孔形成过程中的塞孔问题：

印制板加工时，对0.15-0.3mm 的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质

以下为钻孔塞孔的主要原因：

当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除，阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换，使化学沉铜失去作用。

钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板，保持基板清洁，不重复使用垫板，有效的吸尘效果（采用独立的吸尘控制系统）是解决塞孔必须考虑的因素。