随着工艺的不断进步，寄生效应如寄生电阻、寄生电容以及互连延迟对电路带来的性能影响已不容忽视，对深亚微米的集成电路设计尤其需考虑这方面因素的影响。

“后仿真”指的是版图设计完成以后，将寄生参数、互连延迟反标到所提取的电路网表中进行仿真，对电路进行分析，确保电路符合设计要求。后仿真所使用的方法与前仿真并没有什么不同，只是加入寄生参数以及互连延迟。如果后仿真能够获得正确的结果，我们就可以放心的将版图数据交付给Foundry流片了。

在版图设计完成之前我们对电路进行的仿真是比较理想的仿真，并不包含任何物理信息如寄生效应、互连延迟等，称作“前仿真”。