更新时间：2023-04-02 12:49
天水华天微电子股份有限公司主要经营电源模块，有员工100 - 300 人，总部位于中国甘肃天水市永庆路。
企业机构：天水华天微电子股份有限公司
注册资本： 人民币2213.609万
经营模式： 生产加工
员工数量： 100 - 300 人
主要市场： 大陆;
客户类型： 军工
所属行业： 电源模块; 电源模块;
产品信息： 模拟集成电路; 混合集成电路; DC/DC电源模块;
行业信息：集成电路(IC)- 电源模块
相关连接：甘肃集成电路(IC)- 甘肃电源模块- 天水集成电路(IC)- 天水电源模块
联系方式： 企业：天水华天微电子股份有限公司 邮编：741000 地址：中国甘肃 天水市 永庆路
天水华天微电子有限公司坐落于风景秀丽、人杰地灵的甘肃省天水市，隶属于天水华天集团是我国最早研制和生产集成电路的企业之一。公司现有员工1800多人，各类技术人员680多人，拥有各类设备2000多台（套），总资产达6亿元。
公司主要产品有塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC电源、集成压力传感器、变送器共五大类400多个品种，其中主导产品塑封集成电路年封装能力已达30亿块。公司产品以其优良的品质而广泛应用于航天、航空、军事工程、电子信息、工业自动控制等领域。许多产品曾荣获“省优”、“部优”以及“国家重点新产品”称号，其中SOP塑封电路被评为甘肃省名牌产品和“陇货精品”。
通过有效合资、合作以及对外投资，相继参股和设立了厦门永红电子有限公司、深圳天麦特电子有限公司、兰州永红电子科技有限公司、天水华天机械有限公司、天水华天包装制品有限公司等。
公司将通过持续不断的技术改造和科技创新以及不断提高管理水平等措施，使集成电路年封装能力尽快达到50亿块，将公司发展成为我国最大的微电子封装基地。
华天集团是甘肃省优秀企业、“甘肃工业一百强”之一，是最富有创新精神和成长性的现代化高新技术企业，集团产品有塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、DC
·天水华天微电子有限公司是由原天水永红器材厂（国营七四九厂）整体改制重组的有限责任公司；
·公司前身天水永红器材厂1969年始建于甘肃秦安，1972年正式验收投产；
·1995年整体调迁至甘肃省天水市；
·2003年元月根据国家有关政策法规，完成了对天水永红器材厂的改制重组。
·2003～2004年，继续实施集成电路塑封生产线技术改造在现有年封装能力10亿块的基础上，使集成电路封装能力达到20亿块，年销售额达到2.5～3亿元。
·2004～2005年，在现有集成电路封装品种的基础上，通过技术攻关和技术改造，切入BGA、CSP、FC、MCM等高阶层封装品种，使集成电路封装能力达到30亿块，年销售额达到3.5～4.5亿元。
·2006～2007年，通过持续不断的技术改造和科技创新，使集成电路年封装能力达到50亿块，年销售额达到6～7亿元。
我们的价值观： 科技创造价值 共生实现发展
我们的宗旨： 以人为本 服务社会
我们的精神： 真诚务实 拼搏创新
我们的作风： 快速反应 严格高效
我们的信念： 人才和技术是企业的核心财富
我们的使命： 以卓越的产品和服务促进中国微电子产业的发展
我们的质量方针： 我们的工作就是让用户满意
我们的经营理念： 用户至上 质量第一
精诚合作 合理竞争 服务到位 分享共赢
竞争无情，商机无限，市场唯大，经营为先。
我们正视和面对竞争，我们把竞争看作是自然和人类进步最有效的法则。
我们认为竞争就是市场先进性的根本，是竞争为社会、企业和个人的发展创造了无限的空间。
※ 天水华天微电子股份有限公司荣获“甘肃省创新型企业”称号
※ 天水华天微电子荣获高新技术企业证书。
※ 天水华天微电子荣获中华电子企业最有价值品牌荣誉。
※ 公司被甘肃省人民政府评为二00三年度优秀企业
※ 2003年董事长肖胜利同志被甘肃省人民政府评为优秀企业家
※ H1级厚膜混合集成电路的工艺和材料基线获得军用电子元器件质量认证合格证书
※ 2002年SSOP28L高密度塑封集成电路获国家重点新产品称号
※ H1级厚膜混合集成电路生产线获得军用电子元器件制造厂生产线认证合格证书
※ SOP小外形塑封集成电路经专家评审被认定为二00一年度国家重点新产品
※ 永红牌SOP塑封电路被评为第九届中国兰洽会最受欢迎产品
※ 省长宋照肃题辞
※ 省委副书记陆浩题辞
※2000年SOP小外形塑封集成电路获国家重点新产品称号
※公司产品参加我国载人航天工程第一次飞行试验，圆满成功
※ 永红牌SOP塑封电路于一九九八年被甘肃省实施名牌战略工作领导小组评为甘肃名牌产品
年生产能力达到30亿块，目前公司可系列化封装：PDIP8L ～42L SKY28L HDIP12L SDIP24L～64L SIP8L ～10L HSIP9L～12L SOP8L～30L ZIP16L SSOP10L～28L HSOP28L～34L PQFP44L～128L TSOP44L～54L TO251-5L LQFP48L～128L TO263-5L TO252-3L～5L SOT89-3L TO220T-5L RPM600CBR-S（20B-21.8） SOT223-3L eSOP8L RPM600CBR-S（20B-4.5）等66种塑封集成电路。
以运算放大器为主的模拟集成电路共11类100多个品种。
以厚膜电路、各种功能模块为主的混合集成电路产品，目前已开发出近100多个品种。
目前DC/DC电源模块有1.5W～500W的各种电源100多个品种。
以CYX和CYB系列集成压力传感器和压力变送器为主共60多个品种。