英特尔@855 芯片组家族 英特尔@855 芯片组家族

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节能型 533/400 MHz 处理器系统总线、微操作融合与专用堆栈管理器 支持以更低功耗更快速地执行指令支持增强型英特尔 SpeedStep技术，带有多个电压和频率操作点 支持根据应用需求更好地匹配性能

禁止执行位 ° 支持 与操作系统支持结合之后，可以帮助阻止某些恶意的“缓冲区溢出”攻击。这是一个可选特性，随最新的英特尔@奔腾@M 处理器一起提供。查看支持此特性的处理器。

支持英特尔@移动电压定位（英特尔@MVP IV） 根据处理器状态动态降低电压，以便降低支持更纤小的笔记本电脑的散热设计功耗

微 FCPGA 和 FCBGA 封装技术 为一系列更轻、更薄的设计（包括不足1英寸厚的外形）而优化，可以提供出色性能。器

Δ 英特尔处理器号并非性能衡量标准。处理器号主要区分每个处理器家族内的不同特性，并不说明不同处理器家族之间的区别。参见英特尔官网了解详细信息。

°英特尔® 病毒防护技术功能要求电脑具备支持 病毒防护技术的处理器与操作系统。联系您的电脑制造商，确定您的系统是否可提供病毒防护技术功能。

这是由以色列小组专门设计的新型移动CPU，为了在低主频得到高效能，Banias作出了优化，使每个时钟所能执行的指令数目更多，并通过高级分支预测来降低错误预测率。另外最突出的改进就L2高速缓存增至1MB（P3－M和P4－M都只有512KB），估计Banias数目高达7700万的晶体管大部分就用在这上。此外还有一系列与减少功耗有关的设计：增强型Speedstep技术是必不可少的了，拥有多个供电电压和计算频率，从而使性能可以更好地满足应用需求；智能供电分布可将系统电量集中分布到处理器需要的地方，并关闭空闲的应用；移动电压定位（MVP IV）技术可根据处理器活动动态降低电压，从而支持更低的散热设计功率和更小巧的外形设计；经优化功率的400MHz系统总线；Micro－ops fusion微操作指令融合技术，在存在多个可同时执行的指令的情况下，将这些指令合成为一个指令，以提高性能与电力使用效率。专用的堆栈管理器，使用记录内部运行情况的专用硬件，处理器可无中断执行程序。

Banias所对应的芯片组为855系列，855芯片组由北桥芯片855和南桥芯片ICH4-M组成，北桥芯片分为不带内置显卡的855PM（代号Odem）和带内置显卡的855GM（代号Montara-GM），支持高达2GB的DDR 266/200内存，AGP 4X，USB 2.0，两组ATA-100、AC97音效及Modem。其中855GM为三维及显示引擎优化Internal Clock Gating，它可以在需要时才进行三维显示引擎供电，从而降低芯片组的功率。