2005年2月，VIA 庆祝生产第一亿个AMD 晶片组。

虽然VIA 缺少了其他晶片提供厂商（像是 ATI、Intel、nVidia）的名称认同，VIA 很多晶片组在 PC 产品的广泛品种里面有特别的突出功能。VIA 的针对 PC 市场的事业著重在整合型晶片组。在 PC 使用者中，VIA 最广为人知的是他的主机版晶片组。然而，VIA 的产品包含了音效控制器，网路/连线控制器，低功率CPU，以及甚至 CD/DVD 烧录的晶片组。PC 和周边的厂商像是 华硕电脑（ASUS）都购买这些晶片组来放入他们自己的产品品牌中。

在1990年后期，VIA 开始他的核心逻辑事业之多样化发展，以及公司在那开始收购并组成CPU部门，绘图部门，以及音效部门。因为矽晶片制造的进展，而继续增加晶片组中的整合性等级和功能性，VIA 也需要这些个别的部门以维持核心逻辑市场的竞争性。

请注意：以下的列表并不完整，以官方网站所载资料为准

VIA MVP3—最受欢迎的超级 Socket 7 晶片组，拥有 AGP 介面 1.0，最高 512MB PC-100 SDRAM 支援，最大到 2MB L2 快取。更新后到 MVP4 整合 Trident 绘图以及改进 ATA-66 磁碟介面。

Apollo Pro133—第一个 VIA 支援 133MHz 前端汇流排(Slot 1/Socket 370)，以及也许最重要是支援 133MHz SDRAM 记忆体。Apollo Pro133A 是 AGP 4X 的支援。

Apollo Pro133A, Apollo KX133/KT133/KT133A—Apollo KX133 是对 AMD Athlon 处理器Slot A的模型范例。接著是 Apollo KT133 针对 Socket A 的 AMD Athlon/Duron 处理器。晶片组后来调校更改为 KT133A，主要针对记忆体控制器的调校，以及一些改进的特色。KT133A 提供了稳定和效能之晶片组。

ProSavage PM133/KM133—从 S3 而来的绘图核心为基础，提供 Savage4 的 3D 成份和 Savage2000 的 2D之结合。这也是 VIA 的第一个自家整合型晶片。

VIA KT266, VIA KT266A, VIA KT333, VIA KT400, VIA KT400A, VIA KT600—针对 Athlon 处理器的 DDR 记忆体更新。规格的部份值得注意的是提供不预期的速度改进。一系列的版本更新到最近的记忆体速度等级，从晶片组的称谓上反映可以看出。最后，KT880 能与双通道记忆体的 nForce2 晶片组相批敌。

VIA PT800是 VIA推出的Pentium 4单通道晶片组

VIA PT880是 VIA推出的第一个Pentium 4双通道晶片组

现 在

VIA K8T800, VIA K8T800 PRO—Athlon 64 晶片组. 建立起早期的市场领先地位，拥有丰富的特色，以及全速的 HyperTransport 实作。

VIA K8T890—VIA 的第一个Athlon 64 PCIe 晶片组

VIA K8T900与VIA K8T890相似,但支援一条PCI-E 16X或分成两条PCI-E 8X

当一个建立起来的 PC 元件供应商，特别注意的是 Super Socket 7 平台，VIA 的现 在市场定位是由他的 Pentium III 晶片组的成功而来的。Intel 作了错误决定不继续发展他的 SDRAM 晶片组，而且表示政策上未来只会支援 RAMBUS 记忆体。因为 RAMBUS 在当时非常的而昂贵，且提供少量的明显效能优点，所以制造商发现他们使用 VIA 的晶片组，可以售出廉价且效能相当的 PC。

尽管 VIA 晶片组曾经有遭遇相容性以及效能方面的问题，特别是针对 AGP 的实作。VIA 的高效能、稳定、成熟的晶片组，突然的找到很大的市场需求，利润也越来越高。很多公司先前都维持只买 Intel 的策略，而第一次与 VIA 的大量订单的结果也让他们满意。同时 VIA 也从 AMD 受欢迎的 Athlon 处理器获利。当成为高效能晶片组提供者的脚步后，VIA 也卖出几百万颗 Athlon 晶片组。

然而, VIA 的成功也是由于其他者的错误所构成。Intel 最后放弃取消他们的 RDRAM 发展，且生产 815 晶片组提供 133MHz SDRAM 的支援，以及 133MHz 前端汇流排的 CPU 介面。 NVIDIA 也产出 nForce 2 晶片组给 Athlon 平台。VIA 的市场占有率下滑。

为了回应持续增加的市场竞争，VIA 决定买下体质不好的 S3 Graphics 市场。当时 Savage 晶片并不够快，无法在显示卡独立解决方案中生存。由於他的低生产成本，很理想的成为整合的解决方案，成为 VIA 晶片北桥的一部分。这也增加了 VIA 晶片组的价值地位。

VIA 也继续发展他的 VIA C3 处理器，针对小型，轻薄，低功率的应用。VIA envy 音效卡已经被设为新的 PC 板上内建音效的标准，支援纯的 24 位元声音。且在 VIA 的导引下，S3 品牌已经在 PC 绘图市场上，於 Intel、ATI、和 nVidia 之后，握有 10% 的市占率。

VIA 持续体会到他的核心事业重要性和寻找发展高品质的晶片组。当他的 Pentium 4 晶片组设计面临到 Intel 授权的威胁，而受到阻碍无法在市场占有率上获胜——当然，目 前 VIA 已经获得Intel在Pentium 4芯片组方面的授权，这要得益于它兼并的Cyrix公司以前与Intel签订的交叉授权协议。针对 Athlon 64 所发展的 K8T800 晶片组证明了另外一个成功的故事，提供了稳定、效能、和一开始不被看好的特色。在商标 OEM 低价格这点，VIA 已经证明他们有能力继续让人惊喜，继续像传统一样提供够好的产品。

威盛中国芯大事记

从踏足芯片设计领域开始，“做世界第一流的中国人自己的芯片”的理想就成为推动威盛不畏艰难、执着进取的动力。十年风雨，有志如灯。威盛坚持自己的中国芯战略，致力推动IT产业绿色变革，在自身的发展征程上坚实地踏出每一个足印。

正式进入中国大陆地区，“威盛中国芯——有芯，就有希望”成为当时中关村最热门广告语之一。

推出第一颗中国人研发的CPU VIA Cyrix III，“威盛中国芯”的征程从此大幕开启

成功推动 DDR内存成为市场主流，建立起更全面化的领导地位，芯片组市场份额跃居全球第一

2001年

率先推出采用当时最先进0.13微米制程工艺的CPU——VIA C3处理器，打破欧美国家的技术垄断

2003年

与英特尔达成技术授权和解，在这场长达5年、被业界形容为“大卫与歌利亚之战”的专利诉讼中屹立不倒

2005年

推出针对移动市场的C7-M处理器，以其卓越移动性与功耗控制成为业界瞩目之选

PowerSaver 科技获得中标认证中心（CSC）节能认证，成为第一个通过中国节能认证中心检测的能有效降低处理器功耗的技术

2006年

推出全球第一款无碳净氧处理器——C7-D处理器，绿色节能的技术特点再一次凸现

发布Mini-ITX主板，17cm×17cm规格成为业界标准，“小就是美”的高集成技术理念赢得业界肯定

赞助支持第十五届全国儿童青少年计算机大赛，由此拉开了与大赛连续4年的合作与互动

以CPU Platform、System Platform和MCE三大事业部的垂直整合，全面出击芯片设计市场

2007年

率先推出超移动设备（Ultra Mobile Device）平台，以强大低功耗、高集成技术吸引国内外合作伙伴30余家，引领全球超移动领域潮流

陆续推出Nano-ITX主板、Pico-ITX主板和Mobile-ITX主板，每一代主板设计都较上一代规格缩小50%以上

发布峰值功耗仅1瓦的Eden处理器，成为全球最节能的x86 CPU

宣布为旗下处理器产品的碳排量买单，成为全球第一家公开购买碳排量的华人企业

2008年

赞助支持推广奥运之城的“Vision Beijing国际导演拍北京”活动，五部北京城市宣传片正式向全球播出

发布中国人首颗65纳米、64位计算Nano“凌珑”处理器，是全球同等功耗水平下性能表现最佳的CPU

向四川汶川地震灾区捐款200万元人民币，并首期注资3000万元人民币成立“威盛信望爱基金会”，积极参与灾区震后重建

2009年

Nano“凌珑”处理器收获三星、清华同方等国内外合作伙伴，并成功突破英特尔垄断，打入联想移动计算产品供应链

荣获北京市委、市政府授予的“中关村20年创新和发展突出贡献奖”

Nano 处理器平台成为戴尔高密度服务器的选择，威盛领先的绿色计算技术在云计算云端应用令业界瞩目。

与中国电信达成战略合作伙伴关系，展示出威盛在移动通讯芯片领域的强大实力，剑指3G

2011年

威盛信望爱公益基金会捐资1.8亿元人民币建设贵州盛华职业学院