该同志自2014年加入江苏纳沛斯半导体有限公司后，配合团队进行设备调试、工艺改善、客户产品验证，先后实现了8寸金凸块制程，8寸铜凸块制程，12寸铜凸块制程的量产。2018年开始，担任研发部课长，负责客户新产品的开发和导入，两年时间内，导入客户超过50家，导入的新产品超过300颗，实现量产的产品数量超过百颗。