更新时间：2023-01-17 14:01
打线也叫Wire Bonding (压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。 常见于表面封装工艺，如COB工艺。
分类
1、热超声/金丝球焊
该工艺利用加热温度和超声能量使被压紧在一起的两种金属界面间形成焊接键合。90%以上的半导体封装技术采用该工艺。
2、超声楔焊
3、热压焊
利用加热及压紧力形成键合。该技术1957年在贝尔实验室被使用，是最早的封装工艺技术，但已很少在用。
一种适合于LED和IC封装用BBOS，BSOB打线用银合金键合丝。当线材内存在一定数量的长轴晶区时，线材的BBOS，BSOB打线性能会极大提升。
主要考虑芯片压焊块结构的设计因素，诸如压焊块区域膜层的组成、其上的孔阵列尺寸、铝层厚度等，对打线效果的好坏(脱铝、打穿)都有很密切的关系。
对这几个因素进行研究，如压焊块上开孔的尺寸对打线粘附力的影响，不同clear ratio与打线失效的关系以及失效机理上的解释，打铜线对压焊块金属层的要求以及一种新式的局部加厚压焊块上的金属层工艺为改善打线失效情况提供了一些参考方向。
铜线引线互连技术的应用已经成为微电子封装业的趋势。一些研究表明，铜线具有比金线更好的机械性能和电学性能，且价格比金线便宜。
这些优势使铜线可代替金线用于一些高引出端、细间距的球焊和楔型焊的半导体器件中。