更新时间：2022-03-27 22:01
尽管处理器的制程工艺在不断提高，但随着其主频的升高和内部晶体管数量的急剧增加，CPU的功耗还是越来越大，当然，这也对主板的供电能力提出了更高的要求。面对这一情况，各大主板厂商也都推出了一些相应的解决方案，其中包括增加多相分流电路，通过增加多相分流电路来增强主板的供电能力；采用更多相的供电来缓解超频过程中对单相电流的供电压力，让高频更为稳定。现在的处理器所需要的电流都很大，甚至在100A以上，而业界普遍认为每相供电电流最好不要超过25A，所以三相以上设计是必须的。
这种设计的缺点也是显而易见的，因为多相供电必须增加数倍于以往的元器件，这些密集的元件不仅发热量大而且不利于散热，为此主板厂商不得不为CPU供电模块安装硕大的一体式热管散热器来加速热量的传递，而如何不通过增加更多的元件就能维护系统的稳定同时又不激化发热量的矛盾，成为厂商一直在思考的问题。
如此一来，简单元件系统就能应付日益夸张的处理器功耗要求成为了厂家的首选。我们都知道，传统的PWM供电模块学名叫做Buck降压斩波电路，主板CPU的供电部分一直由传统的铝制电解电容、MOSFET开关式场效应管、扼流电感线圈以及PWM控制芯片构成，主要作用是将输入的12V直流电压降至适用于CPU的0.8-2.3V低电压。如果将上述的元件更换为数控电气性能更高的贴片/BGA封装元件，那么问题也就迎刃而解了。而且有效避免传统铝制电解电容大功耗下不稳定、爆浆等问题。另外这种技术相对传统的供电方式，电压不稳和信号干扰的情况将大幅减小，令处理器超频之后更容易也更稳定地运行。