无铅焊膏成分构成同锡铅焊膏类似，但要注意的是，无铅焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度（7.4）比Sn-Pb锡膏（8.4）小，印刷时会发生堵孔现象，此外无铅焊膏存放期短，锡膏黏度会慢慢增高。引起锡膏黏度增高的原因很多，除了无铅焊膏密度较轻外，还有一个更重要的原因是，从化学的角度来讲，锡膏是一种化学物质，锡粉又是以超细微粒分散在焊剂中，因此锡粉会和焊剂密切结合而发生缓慢反应，无铅焊膏中锡含量相对要高，这些反应会造成锡膏黏度逐渐增高，使其性能变坏，所以通常建议锡膏要放在低温（0～10^C）下存放，使用时不要超过存放期。