更新时间：2022-12-19 13:52
无锡市纳微电子有限公司（Nano MEMS,Inc.)依托于涵盖智能压力传感器各个环节的全面研发团队，以Design House + Foundry 的轻资产模式，将客户和市场的需求作为产品导向，专注于为家用电器（短期）和汽车电子后装（短期）及前装（长期） 领域提供高性价比的压力测量解决方案。
公司成功地开发、量产了多种MEMS 压力芯片，接口电路芯片，和压力变送器，拥有高温、超大量程、超小量程等较完整的产品线，已成功进入消费，医疗和汽车等市场。
2007年12月30日：无锡市530企业。首期投入100万元
2008年：成立都有为院士工作站，获得省和科技部创新基金近200万的支持
2009年：获得省工业支撑计划300万元的支持，成功实现100KPa压力传感 器芯片的销售。
2010年：完成注册资本300万的全部投资，实现多系列芯片销售。
2011年：实现单芯片传感器（血压，胎压，空调等）的销售，进行第一次 融资。
2012年：智能化传感器在家电行业批量销售，实现正向现金流。 2013年：完成集成化TPMS的研发，开拓汽车电子市场。
MEMS芯片
高温低漂移:利用SOI片进行MEMS加工,可以用于200oC。应用：家电（太阳能热水器，压力锅，壁挂炉等），汽车电子,工业等领域。
超低微压：梁-膜-岛结构,改善了微压力测量的非线性和灵敏度。应用:呼吸机，麻醉机，洗衣机，洗碗机，太阳能热 水器（液位）
标准工艺：硅片进行MEMS加工,背大膜的KOH腐蚀，最后硅-玻璃键合，应用:电子血压计，高度计，家用气象计。
超小面积：利用带图形硅硅键合的片进行MEMS加工，可大 幅度减小器件面积,降低成本。应用:家电(空调),汽车电子（胎压）工业等领域。
ASIC电路
高精度0.2%FSO,（-20-80C)0.5%FSO（-40-125C）
进行压力传感器的软件补偿，
可实现五点的温漂和非线性校 准。具备I2C接口和模拟量输出, 支持产业化的批量校准。
单芯片封装压力传感器
PCB封装：
将MEMS芯片封装在PCB上，价格低廉
量程：0 -40KPa，0-100KPa
应用：高度计，气压计，汽车进气管
TO封装：
将硅硅键合的芯片封装再TO管壳中，用于各种工业和家电领域 量程：0 - 700KPa，1MPa， -2MPa
应用:家电（ 空调），汽车电子（胎压），工业等领域
DIP/SOP：
将MEMS芯片封装再SOP和DIP管壳内，价格低廉 量程：0 -40KPa，0-100KPa
应用： 电子血压计，呼吸机等
高温低成本压力传感器
工作温度： -20C - 130C
测压范围： 0 - 150 - 300KPa
测压精度： 1.5%FS
信号输出： 模拟信号输出，0-5V，
产品应用： 压力锅，壁挂炉， 太阳能热水器
微压低成本压力传感器
工作温度： 0~80℃
压力范围： 0 - 2 - 5KPa
测压精度： 1.5%FS
信号输出： 模拟信号输出，0-5V
产品应用： 洗衣机，洗碗机，水位计
高精度压力传感器ASIC
产品特点： 18位数字输出
产品应用： 高度计
高温低成本ASIC
使用范围：-40℃~ 150℃
产品应用： 汽车，压力锅
经营理念: 诚信,务实,高效,共赢。
发展目标: 成为中国MEMS传感器领域第一品牌。
发展战略: 以专业的技术和优质的服务伴随客户成长。
服务宗旨: 把握市场脉搏，积极为客户提供产品创新。
成为全球著名的智能传感器和应用方案供应商
五年公司目标：全国家用电器和汽车电子领域最大的智能压力传感器及应用方案供应商并完成IPO