更新时间：2022-10-27 16:42
智能胰岛素贴片（Smart Insulin Patch），由顾臻指导的“iMedication-智能医药实验室”首次报道，2015年面世。
顾臻指导的“iMedication-智能医药实验室”，首次报道了血糖响应“智能胰岛素贴片”（Smart Insulin Patch）的原型，提出了闭路透皮递药系统的新概念。《麻省理工技术评论》每年从全球范围内评选出35位35岁以下的青年创新人物，顾臻被选为当年的“TR35世界杰出创新家”。而那一张布满微小针头的贴片也被《科学》杂志选为年度十大科技图片。
胰岛素的生产不足或低效利用，会导致糖尿病。当前绝大都数治疗都是通过实时监测血糖变化和体外胰岛素的皮下注射来控制患者的血糖水平，不仅麻烦而且稍有不慎即会诱发急性低血糖症状，并伴随致命风险。
为此，顾臻团队通过仿生方式，研制出根据血糖浓度智能控制胰岛素释放的给药方式。而在注射形式上，采用了针头直径约为头发丝十分之一的微针阵列，插在皮肤上的疼痛感比普通针头大为减轻。“在此基础上，我们系统提出了生理响应透皮递药贴片的平台技术，构建起对症下药的闭路器件，可以‘监测’到疾病相关信号，并可及时地将相关药物递送到体内。”顾臻说。
在后来的研究中，顾臻团队进一步优化，在已有的胰岛素贴片中加入胰高血糖素智能释放的模块。这样一来，当低血糖时，胰高血糖素能够加快释放，帮助人体产生葡萄糖，从而降低低血糖发生的危害。
“这是团队首次将两种药物的反向响应释放模块集成在一张微针贴片上。高糖促进胰岛素释放降血糖，低糖促进胰高血糖素释放升血糖，实现更加安全精准的药物递送。”