修复过程

暗修复又称切除修复（excision repair）是活细胞内一种用于对被UV等诱变剂损伤后DNA的修复方式之一，这是一种不依赖可见光，只通过酶切作用去除嘧啶二聚体，随后重新合成一段正常DNA链的核酸修复方式，在整个修复过程中，共有四种酶参与：①内切核酸酶在胸腺嘧啶二聚体的5‘一侧切开一个3’-OH和5‘-P的单链缺口；②外切核酸酶从5’-P和3‘-OH方向切除二聚体，并扩大缺口；③DNA聚合酶以DNA的另一条互补链为模板，从原有链上暴露的3’-OH端起逐个延长，重新合成一条缺失的DNA链；④通过连接酶的作用，把新合成的寡核苷酸的3‘-OH末端相连接，从而完成了修复作用。