本届活动由中国计算机行业协会和赛迪传媒联合主办，旨在表彰2009—2010年度中国计算机行业内的有突出贡献的企业、人物、产品、方案和案例。

颜军博士自归国创业以来，致力于我国嵌入式SOC芯片及系统集成技术的设计及产业化。他所研制的嵌入式芯片SOC技术产品（32位SPARC V8处理器芯片S698系列芯片、总线控制芯片1553B、ARINC429、多核处理器芯片S698P等）和系统集成技术产品（EIPC智能控制平台、EMBC总线控制模块、星载控制器、小卫星电子一体化平台、导航及发动机控制单元及计算机平台等），已经在宇航工业、商业电子及工业控制等领域得到了广泛应用。2010年被评为“珠海十大创新人物”。颜军博士还曾荣获珠海市“劳动模范”、广东省“杰出留学青年回国创业之星”；现任中国人民政治协商会议珠海市第七届委员会常务委员。其主持研制的多项科研及产业化项目分别荣获了国防科学技术进步奖、国家重点新产品奖等荣誉。在其带领下，欧比特公司不断创新、不断发展，先后荣获“2009年度中国SIP市场年度创新企业”、“2009年度自主创新30强民营企业”、“2010年最具创新力成长公司TOP30”。

本届中国计算机行业发展成就奖评选为中国IT产业树立了标杆，明确了中国IT产业和信息化建设走向，昭示中国高性能计算机经历了从无到有、从小到大、从大到强的跨越式发展，我国成为继美国、日本之后第三个具备研制高端计算机系统能力的国家。

立体封装是一项新兴的一种集成电路封装技术，突破了传统

的平面封装的概念，组装效率高达200%以上；

► 使单个封装体内可以堆叠多个芯片，可以实现存储容量的倍增，比如对

SRAM、SDRAM、FLASH、EEPROM进行堆叠，可以使存储容量提高8～10倍；

将芯片直接互连，互连线长度显著缩短，信号传输得更快且所受干扰更

小；

► 多个不同功能芯片堆叠在一起，使单个封装体实现更多的功能，比如将

CPU、SRAM、FLASH等芯片经立体封装后，形成一个小型计算机机系统，从

而形成系统芯片(SIP)封装新思路。

SIP立体封装技术的特点

► 集成密度高，可实现存储容量的倍增，组装效率可达200%以上；它使单个封装体内可以堆

叠多个芯片，可以实现存储容量的倍增，比如对SRAM、SDRAM、FLASH、EEPROM进行堆叠，

可以使存储容量提高8～10倍；

► 单体内可实现不同类型的芯片堆叠，从而形成具有不同功能的高性能系统级芯片，比如将

CPU、SRAM、FLASH等芯片经立体封装后，形成一个小型计算机机系统，从而形成系统芯片

(SIP)封装新思路；

► 芯片间的互连线路显著缩短，信号传输得更快且所受干扰更小；提高了芯片的性能，并降

低了功耗；

► 大幅度的节省PCB占用面积，可以使系统级设备体积大幅度缩小；

► 该技术可以对基于晶圆级立体封装的芯片进行再一次立体封装，其组装效率可随着被封装

芯片的密度增长而增长，因此是一项极具发展潜力而且似乎不会过时的技术。

► 和平面布局系统相比，元件焊接点数量大幅度减小，从而大幅度提高了器件焊接组装的可

靠性；

► 内部除集成了CPU、SRAM、SDRAM、FLASH等器件外、还可集成1553B、ARINC429等航空、航

天专用总结接口，集成度大幅度提高，仅需要或极少的外围元件即可构成实际的应用系

统。

2014年10月20日晚间，欧比特公司披露了公司的重大资产重组方案，公司拟通过发行股份及支付现金购买主营人脸识别系统的铂亚信息100%股权。