激光钻孔机

更新时间:2021-01-20 19:18

激光钻孔机是一种用于材料科学、电子与通信技术领域的工艺试验仪器,于2012年10月30日启用。

技术指标

1. 激光器:二极管泵浦固体紫外激光器,激光到工作台面输出功率大于等于5.6W。质保10000小时,或按照合同规定质量保证期为12个月,以先到者为准。 2. 交工幅面:大于等于A4纸。 3. 加工材料:FR-4、PI、LCP等有机材料,LTCC、氧化铝/氮化铝等陶瓷材料、硅片,也可用于基板阻焊掩膜开窗。 4. 可替代电路板曝光机使用。 5. 孔径深比:1:1。 6. 打孔速度:大于6000个/min。 7. 孔圆度:大于75%。 8. 最小盲孔孔径:50um。 9. 工作台面X/Y方向分辨率:0.5um。 10. 孔质量定性指标:孔底部铜面上无树脂残留,小于3um以内的底铜损伤。 11. 聚焦光斑:小于20um。 12. 激光器重复频率调节范围:10K-100KHZ。 13. 重复精度:±2um。 14. 扫描区域分辨率:2um。

主要功能

用于微细加工多种材料和切割,如FR-4电路板,软硬结合板,柔性电路板或其他柔性材料,陶瓷,TCO/ITO, LTCC,已装配好元件的电路板等。

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