1. 使用真空镀膜机等设备和仪表，装配、调整电子专用设备的真空、液压、光学和气动等系统；

2. 使用烧结炉等设备和仪器，装配、调整自动、半自动电子专用设备，进行负荷或工艺试车；

3. 使用电子图形印刷设备等工具和仪器、仪表，装配、调整由计算机控制的电子专用设备，进行负荷或工艺试车；

4. 使用胶粘剂粘合、修复固体材料制作的工件；

5. 使用键合机等设备和仪表，安装电子专用设备；

6. 使用封装等工具，进行电气连接；

7. 使用调测仪器、仪表和工具，调试电子专用设备，进行负荷或工艺试车。