电子硅凝胶

更新时间:2022-07-22 17:37

电子硅凝胶属加成型液体硅橡胶体系,它从液体硅橡胶过渡到硅凝胶是通过基础聚合物分子中乙烯基(或烯丙基)与交联剂的分子中的硅氨基CSi-H在铂催化剂的存在下发生氢硅加成反应而引起的。

特点用途

1、硅凝胶是具有加成型液体硅橡胶的耐高温和耐低温性能,耐高温210℃,耐低温-80~-55℃

2、硫化时没有副产物,收缩率低,无味、无毒、无腐蚀、具有生理惰性,使用时安全可靠。

3、交联密度低,柔软,弹性率低,承受负荷力不强,可缓冲膨胀应力,防震效果显著。

4、具有优良的耐候,耐水,防潮,防污性能和高的透明性及透光率,适用于对电子元器件,光学品质,LED组件进行灌封保护。

5、低粘度,流动性好,适用于填充精密构件的微细部件。

6、好的绝缘性和粘接性,使它成为光学仪器、照明产品、晶体管及集成电路的涂敷及灌封使用。

案例

范例一:QGEL 310

一产品特点 固化后类似果冻(非常柔软)

1.胶固化后呈半凝固状态。对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能、抵抗震动、热量和机械冲击

2.两组份混合后不会快速凝胶,有较长的操作时间,一旦加热就会很快固化。固化时间可以自由控制。

3.固化过程中无副产物产生,无收缩。

4.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-5 5℃~260 ℃)

5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水,防潮的作用。

范例二:QGEL 330

一产品特点高强度硅凝胶

1.胶固化后呈半凝固状态。对许多基材的粘附性和密封性能良好包括对玻璃、铝、铜等物质的粘接。具有极优的抗冷热交变性能、抵抗震动、热量和机械冲击

2.两组份混合后不会快速凝胶,有较长的操作时间( 24 小时室温固化)一旦加热就会很快固化。固化时间可以自由控制。

3 高性能、固化过程中无副产物产生,无收缩。

4.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-5 5℃~260 ℃)

5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水,防潮的作用

使用说明

1:1的混合比率使之易于混合,充分混合相同重量或体积的材料。双组分一旦混合,固化过程便开始。混合后的操作时间在典型特性中已经列出。快速固化(小于30分钟操作时间)应使用自动混合出胶设备。

典型用途

专用于精密电子元件,背光源,传感器和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆,浇注和灌封保护等

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