更新时间：2024-05-03 15:55
第61届中国高等教育博览会是2024年4月15日至17日在福建福州举办的社会活动，本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，服务教育、科技、人才“三位一体”协同发展。主体活动主要由“展览展示”和“高质量学术交流活动”两大板块构成。
中国高等教育博览会始创于1992年，是全国高等教育领域内规模最大、影响力最广泛的综合性品牌博览会。32年来，高博会已经成功举办了60届，走过了上海、重庆、西安、南京、青岛、福州等25个城市。高博会已成为中国高等教育领域的综合性品牌展会，展示中国高等教育发展成就的重要窗口，政府-高校-企业协同创新、共谋发展的重要平台，推进高等教育现代化的国家名片。
本届高博会由中国高等教育学会主办，福建省教育厅、福州市人民政府、厦门大学等单位承办。
厦门大学作为本届高博会承办单位，将承担“中国城市与高校发展”学术活动和“数字化与大学教学创新改革”学术活动，并与集美大学联合承办“海洋战略与闽台海洋人才培养学术活动”。
本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，服务教育、科技、人才“三位一体”协同发展。
2024年3月15日，第61届中国高等教育博览会新闻发布会在福建省福州市召开。
2024年4月15日至17日，第61届中国高等教育博览会在福建福州举办。
本届高博会展览面积达12万余平米，参展企业近千家，参会企业6000余家，参会院校1500余所，参会院士近20名，参会高校领导1000余名，专家学者3000余名，线下参会观众10余万人次。
本届高博会主体活动主要由“展览展示”和“高质量学术交流活动”两大板块构成。其中，展览展示包括高新装备展区和特色专区两部分，共12万平方米；特色专区面积近4万平方米，包括高校专区、两岸融合发展成果展专区、人才专区三大展区。
在本届高博会上，分会将举办第七届实验室建设与发展系列学术交流活动，围绕“加快高校实验室建设形成新质生产力”和“高校实验室安全管理”等问题做主题分享。
展览展示包括高新装备展区和特色专区两部分。本届高博会预计展览面积达12万余平米，参展企业近千家，展示产品涵盖人工智能系统、自动驾驶、AI芯片、智能机器人、智慧实验室、智慧公寓、智慧教室等多个领域，还设置了高校专区、两岸融合发展成果展专区、人才专区等三个展区。
本届高博会还将围绕高等教育高质量发展，举办五大类40余场高质量学术交流活动，包括高等教育数字化发展、高校学校建设和发展、高校教学改革和教师发展、高校人才培养和育人、高校服务地方经济社会发展等主题的系列学术活动。
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