更新时间:2022-08-03 17:23
第二类回火脆性又称可逆回火脆性,高温回火脆性。发生的温度在 400~650℃。
(1)具有可逆性;
(2)与回火后的冷却速度有关;回火保温后,缓冷出现,快冷不出现,出现脆化后可重新加热后快冷消除。
(3)与组织状态无关,但以M的脆化倾向大;
(4)在脆化区内回火,回火后脆化与冷却速度无关;
(5)断口为沿晶脆性断口。
(1)出现回火脆性时,Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚,都集中在2~3个原子厚度的晶界上,回火脆性随杂质元素的增多而增大。Ni、Cr不仅自身偏聚,而且促进杂质元素的偏聚。(2)淬火未回火或回火未经脆化处理的,均未发现合金元素及杂质元素的偏聚现象。(3)合金元素Mo能抑制杂质元素向A晶界的偏聚,而且自身也不偏聚。以上说明:Sb、Sn、P等杂质元素向原A晶界偏聚是产生第二类回火脆性的主要原因,而Ni、Cr不仅促进杂质元素的偏聚,且本身也偏聚,从而降低了晶界的断裂强度,产生回火脆性。
(1)提高钢材的纯度,尽量减少杂质;
(2)加入适量的Mo、W等有益的合金元素;
(3)对尺寸小、形状简单的零件,采用回火后快冷的方法;
(4)采用亚温淬火(A1~A3):
(5)采用高温形变热处理,使晶粒超细化,晶界面积增大,降低杂质元素偏聚的浓度。