更新时间:2024-06-17 20:01
退火温度(Annealing Temperature) 是指引物和模板结合时候的温度参数,当50%的引物和互补序列表现为双链DNA分子时的温度。它是影响PCR特异性的较重要因素。在理想状态下,退火温度足够低,以保证引物同目的序列有效退火, 同时还要足够高,以减少非特异性结合。
退火温度(AnnealingTemperature)是指引物和模板结合时候的温度参数,当50%的引物和互补序列表现为双链DNA分子时的温度。它是影响PCR特异性的较重要因素。在理想状态下,退火温度足够低,以保证引物同目的序列有效退火,同时还要足够高,以减少非特异性结合。合理的退火温度从55℃到70℃。退火温度一般设定比引物的Tm低5℃。
在模板变性后温度快速冷却至40℃~60℃(某个退火温度)的时候,可使引物和模板发生结合。由于模板DNA比引物复杂得多,引物和模板之间的碰撞结合机会远远高于模板互补链之间的碰撞,这就使PCR后期的过程成为可能。
复性温度=Tm值-(5~10℃)
在Tm值允许范围内,选择较高的复性温度可大大减少引物和模板间的非特异性结合,提高PCR反应的特异性。复性时间一般为30~60sec,足以使引物与模板之间完全结合。
在金属加工领域,退火温度是指退火时金属应加热达到的温度。据有关文献介绍,不同金属材料的退火温度为:铂,900-1000℃;铜,650℃;黄铜,600-650℃;镍银,650-680℃;铝,283-350℃等。
研究退火温度对异步轧制法制备的铜/铝复合板界面组织及力学性能的影响,采用SEM观察界面组织形貌,结合EDX、XRD分析界面物相成分,采用显微硬度和室温拉伸实验表征复合板的力学性能。结果表明,异步轧制法制备的铜/铝复合板界面形变储能较高,退火温度为400℃时界面扩散明显;随着退火温度的升高,复合界面先后生成金属间化合物CuAl2、Cu9Al4、CuAl相,界面撕裂位置位于金属间化合物之间;界面层的显微硬度比基体的高,这是因为受到硬脆性化合物和高温软化的共同影响;退火温度越高,复合板抗拉强度越低,断裂伸长率越大。研究表明,异步轧制法制备的铜/铝复合板最佳退火温度为400℃。
(1)试验钢的Ac1和Ac3分别为687℃和785℃,Ms、Mf分别为387℃和243℃,随着退火温度的升高,马氏体含量增加,铁素体含量减少。试验钢屈服强度与抗拉强度都随退火温度的升高而提升,但是当退火温度高于740℃以后,屈强比持续上升,说明屈服强度要比抗拉强度增加幅度大,伸长率随之下降,这主要是由于马氏体含量增加所致;
(2)试验钢在720℃退火时,残留奥氏体含量为6.1%,随着退火温度的升高,残留奥氏体量保持在4.5%左右。当试验钢的退火温度从720℃提高到740℃时,由于马氏体生成量的增加及残留奥氏体量的下降,试验钢的伸长率下降。760℃退火时,试验钢获得优良的综合力学性能,屈服强度为631MPa,抗拉强度为1173MPa,伸长率为10.1%。
采用直流磁控溅射方法制备了Al膜,经研究退火温度对Al膜表面形貌、晶体结构、应力、择优取向及反射率的影响。表明:不同退火温度的薄膜晶粒排布致密而光滑,均方根粗糙度小。XRD测试表明:不同温度退火的铝膜均成多晶状态,晶体结构为面心立方,退火温度升高到400℃时,Al膜的应力最小达0.78GPa,薄膜平均晶粒尺寸由18.3nm增加到25.9nm;随着退火温度的升高,(200)晶面择优取向特性变好。薄膜紫外-红外反射率随着退火温度的升高而增大。