更新时间：2024-06-24 23:56
键合技术（bonding technique）是2011年公布的材料科学技术名词。
在室温下两个硅片受范德瓦耳斯力作用相互吸引，硅片表面基团发生化学作用而键合在一起的技术。
《材料科学技术名词》。