主要用途

施加在选定的区域，以防止后续焊接期间，焊料沉积于此。阻

焊膜材料可以是液态，或是干膜。两种类型都要符合本规定的要求。

虽未评价其绝缘强度，而且按照“绝缘物”或“绝缘材料”的定义其性能未必令人满意，但某些阻

焊膜配方还是具有一定的绝缘性，并在不考虑高电压情况的场合常被用做表面绝缘物。

另外，阻焊膜对于防止PCB在组装操作中的表面损伤是很有效的。