图形电镀法：下料→钻孔→PTH→板面镀铜→光成像→图形电镀→碱性蚀刻→阻焊+字符→热风整平→外形加工→电性能测试→成品检验→成品

板镀法：下料→钻孔→PTH→板面镀铜→光成像→酸性蚀刻→阻焊+字符→热风整平→外形加工→电性能测试→成品检验→成品

2.1曝光阶段飞膜危害机理

在曝光制程中会污染晒架、底片成为曝光垃圾，具体表现为采用图形电镀法制板时因使用阳片制板，若飞膜覆盖在阳片透光区域，就会造成本应成为抗镀层的地方因飞膜覆盖导致曝光显影后形成板面无抗镀层保护，进而在图镀后产生抗蚀层，在蚀刻后产生短路或小岛；采用板镀法时因使用阴片制板，若飞膜覆盖在阴片透光区域，就会造成飞膜覆盖的地方因飞膜阻隔板面，干膜无法进行光固化反应，导致曝光显影后板面该区域无抗蚀层保护，使得本应在曝光显影后成为抗蚀层的地方在蚀刻后产生开路。

2.2后继制程中飞膜危害机理

在后继的电镀和蚀刻过程中，飞膜吸附在板面上影响板面图形的完整性，间接地表现为采用图形电镀法时造成在图镀时表面被屏蔽，镀覆不上抗蚀金属层，最后在蚀刻图形后形成开路；采用板镀法时，造成酸蚀时因成为抗蚀层阻止了或缓冲了对附着铜面的蚀刻，形成小岛或短路。

飞膜可以通过多个途径产生，大致可以通过以下几个途径产生来影响产品质量。

一是裁膜及挖露定位孔（采用固定销钉对位曝光）过程中产生的未光固化干膜屑粘附在聚脂膜上形成的飞膜；二是曝光过程底片、晒架在静电作用下吸附已光固化的板边无铜面支撑干膜屑；三是在显影过程中吸附未被溶解的光固化干膜屑；四是在中转或检修过程中，上插板架或夹持时板边悬空干膜和板面边沿密贴干膜在机械和静电作用下吸附在板面；五是电镀装夹过程中碰撞导致板边悬空干膜和板面边沿密贴干膜损伤吸附在板面；六是在电镀摆动、振动过程中板边悬空干膜被切屑吸附在板面上。

上述几个形成途径，途径一为裁膜不当造成，其余或表现为板边悬空干膜因感光固化，且膜变脆再加上存在无支撑铜面分摊压力，导致最后在机械挤压、静电、水膜吸附的单独或共同作用下吸附在板面，或表现为板面边沿干膜在外力作用下划伤脱落所致，因而可以说光固化后的板边悬空干膜和易受外力接触的板面边沿干膜是飞膜形成的主要原因。

板边悬空干膜形成有两种途径：一是板边有毛刺造成裁膜未彻底；二是裁膜太随意造成板边沿之外干膜残留。通过这两种途径形成的悬空干膜只要经过光固后就会在后继制程中已述5个途径中任一环节都可产生飞膜危害产品质量。

明白了飞膜的危害机理及其产生途径，也就为我们进行飞膜防治指明了方向。

对于裁膜及挖露定位孔（销钉定位时）过程中产生的飞膜可在曝光前用无尘布拂去，而对于板边悬空的干膜形成的飞膜，治理起来用无尘布清理已无法达到清理目的，因为曝光后的多个过程都有可能发生飞膜，存在太多的不确定性，因而必须寻找途径从根本上治理，使板边悬空干膜不再成为飞膜。

解决板边悬空干膜产生，有些人认为可依靠高质量的裁切来避免悬空干膜存在，实际生产中用此途径来解决悬空干膜存在会发现有较多困难，即并是采用开料后用磨边机磨边去除边沿毛刺，也不能保证板边沿斜面与干膜密贴，再者是贴完膜后手工裁切精度也难保证。在前文飞膜产生的途径里已经解释了悬空干膜之所以会成为飞膜关键是其感光后固化膜变脆为其成为飞膜提供了基础，只要板边沿悬空干膜不被曝光，就必然会在其后的显影过程中被溶解，飞膜也就不存在生存的土壤了。因而通过解决板边沿悬空干膜曝光问题来解决飞膜产生的可能性就容易的多，解决板边沿曝光问题其实非常简单，只须在底片上对应板边沿区域加足够大的不透明边框就可以了。

板面边沿干膜脱落问题解决需要考虑两个方面区域位置，一是要考虑工厂所配插架的接触区域位置，同时也要考虑电接点区域位置，