更新时间：2024-06-01 17:27
麒麟820是海思半导体有限公司研发的移动设备芯片，是华为第一款面向主流智能手机市场的平台。
2020年3月30日，在荣耀新品发布会上，华为推出了麒麟820 5G SoC芯片，荣耀30S首发搭载。
麒麟820采用台积电7nm工艺制造，集成了麒麟990 5G同款的旗舰级5G基带模块，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA双模，支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧双卡，通话中也不错过另一张卡的来电。
麒麟820集成了八个CPU核心，包括一个高性能大核魔改A76 2.36GHz、三个高能效中核魔改A76 2.22GHz、四个高能效小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同时集成六核心Mali-G57 GPU，并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技术。同时集成的还有自研架构NPU单元，单个大核心。
Kirin ISP 5.0图像处理单元，支持BM3D单反级图像降噪、视频双域降噪。