更新时间：2024-09-29 19:52
黑芝麻智能科技有限公司是行业领先的车规级自动驾驶AI计算芯片和平台研发企业。法定代表人SHAN JIZHANG。
2022年8月，黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科创领投的 C + 轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成 C 轮和 C + 轮全部融资，募资总规模超 5 亿美元。
2022年11月，中兴通讯和黑芝麻智能科技有限公司在深圳举行战略合作签订仪式。双方将基于在车用操作系统和车用SoC智能AI芯片等领域发挥各自优势，展开深度合作。共同打造符合市场需求的“国产芯+国产软”解决方案。
2023年1月，黑芝麻智能科技有限公司正筹划赴港IPO，计划筹集约2亿美元。
2023年4月，百度Apollo正式宣布黑芝麻智能成为其智能驾驶首选的本土化SoC芯片合作伙伴。
2023年6月30日消息，黑芝麻智能在港交所递交招股书，该公司是面向汽车的人工智能芯片和系统开发商。11月10日，中国证券监督管理委员会披露关于Black Sesame International Holding Limited（黑芝麻智能） 境外发行上市备案通知书。
2024年3月22日，自动驾驶研发企业黑芝麻智能(BlackSesame International Holding Limited)再次向港交所递交主板上市申请。
2024年7月31日，黑芝麻智能在港交所公告，申请通过港交所IPO发行3700万股股份，发行价指导区间28港元/股-30.3港元/股，预计股份将从8月8日在港交所开始交易。
2024年8月8日，黑芝麻智能（02533.HK）成功在港交所挂牌。
2024年8月28日，黑芝麻智能国际控股有限公司发布截至2024年6月30日止六个月的中期业绩公告。公告显示，黑芝麻智能报告期内实现收入1.8亿元，同比增长69.2%；毛利9007.5万元，同比上升365.3％；期内利润为11.05亿元，同比上升6.1％。分业务看，黑芝麻智能自动驾驶产品及解决方案收入同比增加85.5%至1.67亿元；智能影响解决方案收入为1290万元，同比下降21.1％。9月，黑芝麻智能科技有限公司发生工商变更，注册资本由2.02亿美元增至2.52亿美元。
黑芝麻智能科技有限公司是行业车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业。黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，致力于支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。
公司经营范围包括：一般项目：软件开发；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品销售；仪器仪表销售；智能车载设备销售；人工智能硬件销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）等
公司创始人单记章曾在全球顶尖的 CMOS 图像传感器公司担任研发部门副总裁，专注图像处理和视觉感知研究长达20年。
联合创始人兼COO刘卫红
公司分别在硅谷、上海、成都、深圳、武汉、重庆、新加坡均设办事处，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内公司，平均拥有15年的行业经验。
2019年8月，发布第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500，算力达5-10TOPS；
2020年6月，发布第二代芯片华山二号A1000，算力达58-116TOPS；
2021年4月，发布华山二号A1000 Pro，并在7月流片成功。INT8 算力为106TOPS，INT4 算力为196TOPS，是国内算力最高的自动驾驶计算芯片，也是国内唯一能够满足ISO 26262 ASIL D级别的功能安全要求的大算力芯片。基于单颗、两颗或者四颗A1000 Pro，黑芝麻的 FAD 全自动驾驶平台将能够满足L3/L4 级自动驾驶功能的算力需求。
公司和中国一汽、博世、上汽、东风悦享、均联智行、中科创达、亚太等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上展开商业合作。
2022年4月，公司研发的华山二号A1000自动驾驶计算芯片已完成全部量产认证，预计年内量产上车，黑芝麻智能将是首个实现大算力芯片量产上车的本土企业。
2019年4月完成B轮融资，主要投资机构有北极光创投、君海创芯、上汽集团、SK中国、达泰资本、风和资本等。
2021年9月完成数亿美元战略轮及C轮融资，战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内企业参与投资；C轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。
2022年7月，入选2022年《财富》中国最具社会影响力的创业公司名单。
2022年6月，入选“2022年度21家高成长性创新公司”
2021年12月，入选铃轩奖“前瞻类金奖”。
2021年12月，入选胡润《2021全球独角兽榜》
2021年12月，入选《2021中国汽车出行产业最具投资价值企业TOP10》榜单
2021年11月，Autolab金焰奖。
2021年，荣获高工智能汽车金球奖两项大奖，黑芝麻智能获颁高工金球奖“年度自动驾驶芯片高成长供应商”以及“商用车智能网联TOP50供应商”两项殊荣
2021年8月，在线新经济（上海）50强。
2021年4月，互联网周刊“2020年度人工智能企业百强”。
2020年，入选胡润研究院，2020胡润中国瞪羚企业。
2020年11月，入选2020Venture50 新芽榜150强。
2020年11月，第五届铃轩奖前瞻类集成电路优秀奖
2020年4月，入选“2020年度人工智能企业百强”。
2019年10月，入选高新技术企业。
2018年入选“2018中国汽车智能网联创新力量50强”和“2018中国人工智能创新成长企业50强”
2023年4月18日，以140亿人民币的企业估值入选《2023·胡润全球独角兽榜》，排名504。
2024年4月9日，黑芝麻智能科技有限公司以140亿人民币的企业估值入选《2024·胡润全球独角兽榜》，排名537名。